Определение и обоснование варианта технологического процесса изготовления изделия
При изготовлении РЭС используют следующие типовые схемы технологического процесса сборки и монтажа аппаратуры на печатных платах:
а) Сборка и монтаж узлов одноплатной конструкции с ручной установкой радиоэлементов при использовании метода индивидуальной пайки.
б) Сборка и монтаж узлов одноплатной конструкции с ручной установкой радиоэлементов при использовании метода групповой пайки.
в) Сборка и монтаж узлов одноплатной конструкции с механизированной установкой радиоэлементов.
г) Сборка и монтаж узлов двухплатной конструкции. В зависимости от схемы структура технологического процесса может состоять из следующих операций:
При первой схеме:
а) Заготовительные операции:
1) подготовка радиоэлементов к монтажу;
2) сборка печатной платы.
б) Сборка и монтаж узлов (индивидуальная, на потоке, на многопредметном конвейере).
При второй схеме:
а) Заготовительные операции:
1) подготовка радиоэлементов к монтажу;
2) сборка печатной платы.
б) Установка деталей и радиоэлементов на конвейере;
1) ручная установка;
2) ручная установка, подрезка и подгибка выводов с помощью подгибочной головки;
3) контроль правильности установки радиоэлементов и деталей.
в) Групповая пайка:
1) нанесение маски 3) флюсование; 5) пайка; 7) промывка (удаление маски);
2) обезжиривание; 4) сушка; 6) сушка; 8) сушка.
г) Допайка. д) Окончательная промывка. е) Контроль.
При третьей схеме:
а) Заготовительные операции:
1) подготовка радиоэлементов на конвейере;
2) сборка печатной платы.
б) Установка радиоэлементов на конвейере:
1) установка радиоэлементов с цилиндрической формой корпуса с помощью укладочной головки;
2) установка диодов с помощью укладочной головки;
3) установка транзисторов с помощью укладочной головки;
4) установка радиоэлементов, не подлежащих механизации, вручную;
5) контроль правильности установки радиоэлементов и деталей.
в) Групповая пайка, г) Допайка, д) Окончательная промывка, е) Контроль.
Типовые операции. Как видно из приведенных схем технологических процессов, они чётко разделены по видам работ, типовые операции которых имеют преемственность в каждой схеме.
Типовые операции сборки и монтажа аппаратуры на печатных платах имеют определенную структуру, которая показана ниже.
Операции подготовки радиоэлементов большой применяемости к сборке:
а) Контроль радиоэлементов по номиналам «годен не годен»,
б) Рихтовка выводов, в) Подрезка выводов, г) Зачистка выводов,
д) Укладка радиоэлементов в технологические кассеты,
е) Лужение выводов радиоэлементов,
ж) Формовка выводов радиоэлементов.
Операции подготовки радиоэлементов малой применяемости к сборке:
а) Контроль радиоэлементов «годен не е) Формовка проволочных выводов
годен» радиоэлементов.
б) Рихтовка проволочных выводов радио ж) Формовка ленточных выводов
элементов, з) Подрезка ленточных выводов.
в) Подрезка выводов радиоэлементов, и) Формовка выводов диодов.
г) Зачистка проволочных выводов, к) Формовка выводов транзисторов.
д) Лужение выводов радиоэлементов,
Операции сборки печатных плат:
а) Установка на плату пустотелых заклепок, е) Подгибка выводов радиоэлементов,
б) Установка на плату контактов, ж) Установка на плату диодов.
в) Установка на плату перемычек, з) Досборка платы.
г) Установка штырей, и) Контроль правильности и качества
д) Установка на плату радиоэлементов, установки радиоэлементов.
Операции пайки монтажных соединений на печатных платах:
а) Обезжиривание платы, г) Допайка соединений.
б) Флюсование мест пайки, д) Промывка платы.
в) Пайка соединений на плате, е) Сушка платы.
Выбор схемы процесса. Схема процесса выбирается в зависимости от конструктивных особенностей печатной платы, а также серийности производства.
Первая схема рекомендуется при изготовлении узлов с двухсторонним расположением радиоэлементов и деталей относительно платы, а также узлов, у которых выводы радиоэлементов не подгибаются после их установки на плату.
Вторая схема рекомендуется при изготовлении узлов, корпуса радиодеталей которых устанавливаются на расстоянии от поверхности платы, а также узлов, корпуса радиоэлементов которых устанавливают вплотную к поверхности платы, но по экономической эффективности их нецелесообразно переводить на механизированную сборку.
Третья схема. Эта схема процесса предполагает высокую технологичность конструкции узлов для обеспечения механизированной сборки и представляет собой прогрессивный технологический процесс.
Четвертая схема имеет ограниченное применение, ввиду незначительного объема изготовления узлов для двухплатной конструкции.
|
| Категория: Электротехнические устройства | Добавил: poalex (04.02.2011)
|
| Просмотров: 1226
| Рейтинг: 0.0/0 |
|